電镀是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程。電镀的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作爲陰極，金屬板作爲陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的镀層。

例如：镀镍時，陰極爲待镀零件，陽極爲純镍板，在陰陽極分別發生如下反應：

陰極(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反應)

2H++e→H2↑(副反應)

陽極(镍板)：Ni﹣2e→Ni2+(主反應)

4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e(副反應)

不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原爲氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出。根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律。

陽極分爲可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極爲與镀層相對應的可溶性陽極，如：镀鋅爲鋅陽極，镀銀爲銀陽極，镀錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極。但是少數電镀由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性镀金使用的是多爲铂或钛陽極。镀液主鹽離子靠添加配制好的標准含金溶液來補充。镀铬陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-锑合金等不溶性陽極。